《印制电路信息》

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印制电路信息
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目录·2016年11期

  1. 我们需要大力制定团体标准王龙基
  2. 协会标准化工作之曲折道路与光明前景龚永林,GONGYong-lin
  3. CPCA《银浆贯孔印制电路板》标准介绍俞军荣,YUJun-rong
  4. CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍刘申兴,LIUShen-xing
  5. CPCA标准《印制板用硬质合金钻头通用规范》(修订版)简介郭强,肖真健,GUOQiang,XIAOZhen-jian
  6. CPCA标准《单双面碳膜印制板》介绍青榆,QINGYu
  7. CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》介绍秦振忠,宋翠平,QINZhen-zhong,SONGCui-ping
  8. 胜宏科技就原材料供应与上游铜箔厂签订长期合作协议
  9. 玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究刘鑫华,刘芳远,段绍华,王俊,曾平,LIUXin-hua,LIUFang-yuan,DUANShao-hua,WANGJun,ZENGPing
  10. 数学计量模型控制PCB芯板涨缩补偿系数的研究徐琪琳,谢鸣,蔡越洋,陶琨,XUQi-lin,XIEMing,CAIYue-yang,TAOKun
  11. 应用湿法压膜提升线路合格率王平,漆海波,何艳球,张永谋,施世坤,WANGPing,QIHai-bo,HEYan-qiu,ZHANGYong-mou,SHIShi-kun
  12. 氢氧化钠对碱性蚀刻液影响的研究刘颂颜,吴清清,LIUSong-yan,WUQing-qing
  13. 统计假设检验在PCB实验过程中的运用研究王予州,刘德威,WANGYu-zhou,LIUDe-wei
  14. 挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究佘乃东,SHENai-dong
  15. 面临原材料紧缺和提升,PCB企业如何应对--专访珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永拴毛文睿,李龙珍
  16. FPC多层板外露内层焊盘保护方法的研究邹攀,吴卫钟,李童林,王俊,曾平,ZOUPan,WUWei-zhong,LITonglin,WANGJun,ZENGPing
  17. FPCB中应用选择性化金技术刘发达,李梦龙,柯勇,LIUFa-da,LIMeng-long,KEYong
  18. 无铅组装对PCB要求的探究赵晓丽,ZHAOXiao-li
  19. 一种可以替代铝片塞孔的方法王钊,WANGZhao
  20. PCB的CAF测试失效分析案例陈志新,CHENZhi-xin
  21. 江苏博敏签订PCB技术开发合作协议
  22. 新产品新技术(113)龚永林
  23. 文献摘要(177)龚永林
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  • 高职生职业素养的内涵与培养机制构建
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  • 藏药柳茶资源的历史沿革及生物活性研究进展
  • 病理学双语教学的建设与实践
  • 我国日间病房化疗探讨
  • 多发性骨髓瘤不同分期患者中IL-27的表达及临床意义
  • 一种六自由度分离体机构运动学分析及仿真
  • 相同体例下的不同走向 ——以章冲、高士奇二书纪事本末体写作为例
  • 某铀尾矿库周边水体中铀的分布及放射性健康风险评价
  • “互联网+”背景下新型职业农民培育的机遇与挑战[收稿日期: 作者简介:谭莉(19
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  • 孕期健康教育和孕妇体操对妊娠晚期骨密度的影响
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社长寄语
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